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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-L-D-400-180-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-L-D-400-180-P-TR价格参考。SAMTECFW-09-05-L-D-400-180-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-05-L-D-400-180-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-05-L-D-400-180-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-09-05-L-D-400-180-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: • 高速通信设备:用于 5G 基站、光模块转接板或交换机背板中,实现两块 PCB 的垂直/直角堆叠,支持高达 28 Gbps 的差分信号传输(得益于优化的信号完整性设计与接地结构)。 • 工业自动化控制器:在紧凑型 PLC 或运动控制模块中,通过 0.5 mm 间距、9×5 引脚阵列(共 45 位)实现主控板与扩展板/IO 板的可靠插拔连接,适应振动与宽温(–40°C 至 +105°C)环境。 • 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机内部,利用其 4.00 mm 超薄堆叠高度(D=4.00 mm)和 1.80 mm 板间距(P=1.80 mm),节省空间并满足高可靠性要求。 • 嵌入式计算模块:在 COM Express、SMARC 或自定义模块化系统中,作为载板与核心模块间的可分离接口,支持盲插(Blind-Mate)及多次插拔(≥500 次),带极化防误插设计(L 型键位)。 该型号采用镀金触点、磷青铜端子及高温 LCP 材料外壳,适用于需高频、小体积、高插拔寿命及抗电磁干扰的严苛电子系统。