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  • 型号: FW-09-05-L-D-400-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-L-D-400-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-L-D-400-065价格参考。SAMTECFW-09-05-L-D-400-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-05-L-D-400-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-05-L-D-400-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-05-L-D-400-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
1. 高密度电子设备内部互连:如通信基站、网络交换机、服务器主板与扩展卡(如GPU加速卡、FPGA载板)之间的垂直或夹层式堆叠连接;  
2. 工业控制与自动化系统:用于PLC模块、I/O子板与主控板间的紧凑型、抗振动板对板对接,满足严苛环境下的可靠信号传输;  
3. 医疗成像设备:在CT/MRI等设备的多层PCB架构中实现高速、低串扰的数据通道(支持差分对设计)及电源分配;  
4. 测试测量仪器:模块化仪器(如PXIe平台)中,用于可插拔功能模块与背板之间的精密定位与重复插拔(额定寿命≥500次);  
5. 航空航天与国防电子:适用于空间受限、需轻量化和高可靠性连接的航电板卡堆叠,符合RoHS及部分MIL-STD-202测试要求。  
该型号采用镀金触点、L型接触结构与防错键位设计,支持0.050"(1.27mm)间距、9×5阵列共45位,兼具信号与电源引脚,工作温度-55℃~+125℃,适用于需要小体积、高稳定性及可维护性的嵌入式叠层系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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