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型号： FW-09-05-L-D-385-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-L-D-385-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-L-D-385-075价格参考。SAMTECFW-09-05-L-D-385-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-05-L-D-385-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-05-L-D-385-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-05-L-D-385-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类型。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，支持差分信号传输，满足高频（可达25+ Gbps）和低串扰要求；  
- 高性能计算系统：用于服务器主板与加速卡（GPU/FPGA）之间的垂直或夹层堆叠，提供稳定可靠的电源与信号通路；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或边缘计算模块中实现多层PCB的精密堆叠，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性；  
- 医疗成像设备：如CT/MRI子系统中传感器板与主控板的可靠对接，符合RoHS/无铅标准，工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C）；  
- 航空航天嵌入式系统：凭借高可靠性设计（含防误插结构、镀金触点、阻燃LCP外壳），适用于严苛环境下的模块化电子架构。  

该型号采用0.5mm间距、9×5（共45位）双排布局，带3.85mm堆叠高度与0.75mm超薄本体，支持表面贴装（SMT）及自动光学检测（AOI），兼顾高密度集成与装配效率。

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