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型号： FW-09-05-L-D-355-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-L-D-355-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-L-D-355-100价格参考。SAMTECFW-09-05-L-D-355-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-05-L-D-355-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-05-L-D-355-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-05-L-D-355-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站模块、工业PLC控制器、医疗成像设备（如便携式超声模块）中，用于在有限空间内实现两块PCB的垂直或平行堆叠连接，支持信号与电源同步传输。  
- 高速数字系统：该型号具备优化的信号完整性设计（如差分对布局、阻抗控制），适用于FPGA、ASIC载板与扩展子板之间的中短距（≤10 cm）高速数据链路（支持高达数Gbps速率），常见于测试测量仪器与边缘AI计算模块。  
- 可维护性与模块化设计场景：因采用免工具插拔结构及100%镀金触点，适用于需频繁拆装的产线测试治具、模块化服务器背板扩展接口或航空电子设备的可更换单元（LRU）连接。  
- 严苛环境适应性应用：工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C）、抗振动性能优异，亦见于车载ADAS域控制器、轨道交通车载终端等对可靠性要求高的嵌入式系统中。  
注：具体应用需结合其0.5mm间距、9×5端子阵列、3.55mm叠接高度及带锁扣的D型结构综合评估机械稳定性与EMI兼容性。

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