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型号： FW-09-05-L-D-310-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-L-D-310-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-L-D-310-100价格参考。SAMTECFW-09-05-L-D-310-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-05-L-D-310-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-05-L-D-310-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-05-L-D-310-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、边缘计算模块、工业控制器等空间受限场景，利用其0.5mm间距、9×5阵列（45位）和仅3.10mm超低堆叠高度（含公母端总高），实现紧凑叠层互连。  
- 可插拔/模块化子系统：用于FPGA夹层卡（如FMC、Xilinx VITA 57）、高速ADC/DAC子卡与载板之间的可靠对接，支持盲插与多次插拔（≥500次），具备良好抗振性。  
- 医疗电子设备：如便携式影像设备、内窥镜主机中多PCB层间信号传输，满足IEC 60601安全要求及EMI抑制需求（带接地触点设计）。  
- 汽车电子域控制器：在ADAS域控制器或智能座舱域内，连接主控板与传感器接口板，支持-40℃~125℃工作温度及AEC-Q200兼容性（需确认具体批次认证）。  
该型号采用镀金接触件（Au 1.27μm）、LCP绝缘体，支持10Gbps差分信号传输（经SI仿真验证），适用于高速数字（如PCIe Gen3、USB 3.2）、低速控制及电源混合信号应用。不适用于大电流供电（单线额定电流≤0.5A），需配合Samtec的SEARAY™或AcceleRate®系列高速背板连接器构建完整互连方案。

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