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型号： FW-09-05-G-D-582-065-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-G-D-582-065-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-G-D-582-065-EP-A价格参考。SAMTECFW-09-05-G-D-582-065-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-05-G-D-582-065-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-05-G-D-582-065-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-05-G-D-582-065-EP-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高可靠性嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于 5G 基站、光模块（如 QSFP-DD、OSFP 封装）与主板之间的高速信号互连，支持差分对布局，满足 PCIe 4.0/5.0 或 25+ Gbps/lane 的传输需求；  
2. 数据中心与服务器：在 GPU 加速卡、AI 计算模组与载板之间实现垂直堆叠连接，提供 9×5 针位（共45位）、0.5mm间距、65mm堆叠高度（含EP端子），兼顾高密度与插拔耐久性（≥500次）；  
3. 工业自动化与医疗电子：适用于空间受限但需长期稳定运行的场景，如便携式超声设备、PLC 模块化扩展接口，其带接地屏蔽结构（G-D 型号标识）和环氧树脂封装（-EP后缀）增强EMI抑制与抗振动性能；  
4. 测试测量仪器：作为可更换功能子板（如射频前端、ADC/DAC 模块）与主控板间的标准化接口，便于快速部署与维护。  
该型号支持表面贴装（SMT），兼容无铅回流焊工艺，工作温度范围 -40°C 至 +105°C，适用于高可靠性要求的严苛环境。

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