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型号： FW-09-05-G-D-520-145
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-G-D-520-145由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-G-D-520-145价格参考。SAMTECFW-09-05-G-D-520-145封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-05-G-D-520-145参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-05-G-D-520-145 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-05-G-D-520-145 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等对空间和高度（仅0.5 mm超薄堆叠间距）敏感的场景；  
- 高速信号互联：支持差分对布局与优化阻抗控制（典型为100Ω），适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY/LVDS等中高速串行接口，在多层PCB间实现稳定、低串扰的信号传输；  
- 可插拔/可维护架构：采用双排针+双排母结构（09×2位），带导柱导向与防误插设计，便于模块化设计——例如主控板与功能子板（如传感器板、射频板、电源管理板）之间的可靠分离与快速装配；  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于工业自动化、车载信息娱乐（IVI）或边缘计算网关等需宽温稳定运行的场合。  
该型号特别适用于需要在极小Z轴空间内实现高引脚数（18位）、高可靠性机械锁合与良好信号完整性的板级垂直互连需求。

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