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型号： FW-09-05-G-D-500-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-G-D-500-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-G-D-500-075-ES价格参考。SAMTECFW-09-05-G-D-500-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-05-G-D-500-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-05-G-D-500-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-05-G-D-500-075-ES 属于高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：0.5 mm 端子间距、9×5（共45位）信号触点、镀金接触面、带接地屏蔽结构（“G”表示Ground Plane）、直角插拔式（D = Dual-beam, vertical mount）、5.00 mm 堆叠高度（即板间间距），以及ES后缀代表增强型屏蔽（Enhanced Shielding）和防误插设计。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G小基站、光模块转接板、边缘AI加速卡，利用其低串扰与良好EMI抑制能力保障高速信号（支持≥10 Gbps差分对）完整性；  
✅ 医疗电子——便携式超声设备、内窥镜图像处理模组等空间受限系统，依赖其≤3.0 mm超薄本体实现多层PCB垂直互连；  
✅ 工业自动化——PLC模块化背板、伺服驱动器控制板堆叠，通过抗振动双梁端子（Dual-beam）确保长期插拔可靠性（≥500次）；  
✅ 消费类高端产品——折叠屏手机主板扩展接口、AR/VR头显内部显示与主控板连接，兼顾微型化与信号保真度。

该连接器需配合Samtec专用压接工具及PCB焊盘设计规范使用，适用于无铅回流焊接工艺，符合RoHS与REACH环保标准。

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