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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-G-D-400-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-G-D-400-150价格参考。SAMTECFW-09-05-G-D-400-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-05-G-D-400-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-05-G-D-400-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-09-05-G-D-400-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 高性能计算与通信设备:如 5G 基站、光模块转接板、网络交换机及路由器背板互连,利用其 0.5mm 间距、9×5 阵列(45位)、150Ω 阻抗控制及 400mil(约10.16mm)堆叠高度,支持高速差分信号传输(可达28+ Gbps),满足PCIe 5.0、USB4、SerDes等协议需求; - 工业与医疗电子:用于紧凑型嵌入式系统(如便携式超声设备、工控HMI模块),其无卤、RoHS合规设计及150℃耐温能力适配严苛环境; - 航空航天与测试测量仪器:凭借高可靠性接触结构(镀金触点、双梁端子)和抗振动性能,适用于机载航电模块、ATE自动测试设备的可插拔子板互连; - 消费电子原型开发:在FPGA评估板、AI加速卡等开发平台中,实现处理器载板与扩展子板间的快速堆叠与拆卸,提升迭代效率。 该型号支持盲插(Blind-Mate)与精确导向装配,配合Samtec的“ExaMAX®”兼容性设计,常用于需高信号完整性、小尺寸及高机械稳定性的垂直/夹层式板间互连场景。