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  • 型号: FW-09-05-G-D-400-125
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-G-D-400-125由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-G-D-400-125价格参考。SAMTECFW-09-05-G-D-400-125封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-05-G-D-400-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-05-G-D-400-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-05-G-D-400-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.5 mm间距、12.5 mm堆叠高度(400–125表示公母端总高约12.5 mm)及低插入力设计,支持PCB垂直或夹层式堆叠。  
- 高速数字互连:虽非超高速差分系列,但具备良好信号完整性,适用于≤1 Gbps的并行总线(如8位/16位数据总线、GPIO扩展、电源+信号混合传输),常见于FPGA载板与扩展子板、MCU核心板与接口板之间的连接。  
- 可插拔/可维护架构:采用双排针+双排插座结构(09表示9×2=18位),带导柱导向和锁扣设计,支持多次插拔(≥500次),适用于需现场升级或模块更换的通信网关、测试治具及边缘计算节点。  
- 严苛环境辅助应用:工作温度范围-55°C至+125°C,符合RoHS与无卤要求,可用于车载信息娱乐控制板、轨道交通控制单元等对可靠性有要求的中端工控场景。  

注:该型号不适用于高频射频或PCIe Gen4+等高速串行协议,主要定位中速、高密度、高可靠性的板级刚性互连需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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