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型号： FW-09-05-G-D-385-090-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-G-D-385-090-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-G-D-385-090-A价格参考。SAMTECFW-09-05-G-D-385-090-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-05-G-D-385-090-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-05-G-D-385-090-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-05-G-D-385-090-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器（Board-to-Board Stacker），属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、边缘AI加速卡等，需在有限空间内实现多层PCB垂直互连，该型号支持9排×5列共45位信号，间距仅0.50 mm，满足紧凑布局需求；  
2. 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、HMI主控板与扩展子板间的可靠堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性，适应严苛工况；  
3. 医疗电子设备：如便携式超声主机、内窥镜图像处理板组，依赖其低插入力（LIF）、精准自对准结构及符合RoHS/REACH的无铅镀层，确保信号完整性与生物相容性；  
4. 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中作为可更换功能板的标准化接口，385 mil（≈9.78 mm）堆叠高度与90°直角焊接设计便于垂直装配与散热管理。  
该型号采用镀金接触面（30 µin）、聚酰亚胺绝缘体，支持高速信号传输（可达10 Gbps PCIe Gen3级别），适用于需兼顾高可靠性、小型化与可维护性的中高端电子系统。

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