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型号： FW-09-05-G-D-300-156-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-G-D-300-156-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-G-D-300-156-P价格参考。SAMTECFW-09-05-G-D-300-156-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-05-G-D-300-156-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-05-G-D-300-156-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-05-G-D-300-156-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如 5G 基站主板、服务器背板互连、AI 加速卡与载板之间的垂直/夹层堆叠，支持高速信号（兼容 PCIe Gen4/USB 3.2 等）传输；  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于紧凑型工控主板、模块化 I/O 扩展子板与主控板的可靠对接，具备抗振动、耐插拔（≥500 次）特性；  
- 医疗电子设备：在便携式超声、内窥镜图像处理模块等空间受限场景中，实现多层 PCB 的精准对准与稳定电气连接；  
- 航空航天与国防电子：满足宽温（-55℃~+125℃）、高可靠性要求，用于机载航电模块间的模块化堆叠设计。  

该型号采用镀金触点（30μ″ Au）、磷铜端子，间距 0.8 mm，总高 5.0 mm（含 3.0 mm 叠接高度），支持 9×5 阵列共 45 位信号，带接地屏蔽结构，可有效抑制串扰与 EMI。其“D”后缀表示双排直角焊接型，“P”代表镀金端子，“300-156”对应特定压配公差与引脚长度规格，适用于高精度贴装与回流焊工艺。广泛用于需高密度、小体积、高信号完整性及长期稳定性的板级互连场合。

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