图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-F-D-610-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-F-D-610-065-A价格参考。SAMTECFW-09-05-F-D-610-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-05-F-D-610-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-05-F-D-610-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-09-05-F-D-610-065-A 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: 1. 通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连,支持差分对布局,满足高频(可达25+ Gbps/通道)与低串扰要求; 2. 工业自动化控制器:在PLC、HMI或运动控制卡中实现主控板与扩展I/O板的垂直堆叠连接,耐振动、插拔寿命≥500次,适应严苛工业环境; 3. 医疗成像设备:用于CT/MRI前端信号采集板与处理主板的可靠对接,符合RoHS/无卤要求,具备良好EMI屏蔽兼容性(配合金属罩使用); 4. 嵌入式计算平台:如边缘AI服务器中的CPU载板与AI加速模块之间的高带宽互联,0.5mm间距、9×5阵列(45位)、6.10mm堆叠高度,兼顾空间效率与散热间隙; 5. 测试测量仪器:在模块化PXIe或ATE系统中实现功能子板的快速插拔与精准定位,自带导向结构和防误插设计,提升产线装配效率。 该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及增强型锁扣机构,适用于需频繁维护、高可靠性及小型化部署的场景。