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  • 型号: FW-09-05-F-D-569-106-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-F-D-569-106-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-F-D-569-106-A价格参考。SAMTECFW-09-05-F-D-569-106-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-05-F-D-569-106-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-05-F-D-569-106-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-05-F-D-569-106-A 是 Samtec Inc 推出的一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部互连:如5G通信基站模块、边缘计算设备、工业PC及嵌入式系统中,用于实现主板与子板(如FPGA载板、AI加速卡、电源管理板)之间的垂直或夹层式堆叠连接;  
- 高可靠性要求场景:该型号具备0.5mm超细间距、双排接触结构、抗振设计及106个信号位(含接地优化),适用于医疗成像设备、航空电子航电模块及车载ADAS域控制器等对信号完整性(支持高达28 Gbps PAM4)、插拔寿命(≥500次)和长期稳定性有严苛要求的领域;  
- 空间受限的模块化设计:仅5.69mm超低堆叠高度(H=5.69mm),配合无卤素、RoHS合规材料,广泛用于便携式测试仪器、微型服务器刀片、可穿戴设备主控模组等对厚度敏感的叠层架构中。  
需注意:该型号为直插式(F-type,Female receptacle),常与对应公端(如Tiger Eye™系列)配对使用,设计时应严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘布局与压接工艺以确保阻抗连续性与机械强度。
产品参数 图文手册 常见问题
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