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  • 型号: FW-09-05-F-D-500-078-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-F-D-500-078-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-F-D-500-078-A价格参考。SAMTECFW-09-05-F-D-500-078-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-05-F-D-500-078-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-05-F-D-500-078-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-05-F-D-500-078-A 属于高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接连接器,专为紧凑空间下的可靠信号与电源传输设计。其典型应用场景包括:  
1. 高性能计算设备:如服务器主板与GPU加速卡、FPGA载板之间的垂直/夹层互连,支持高速差分信号(兼容PCIe Gen4/USB 3.2等),得益于0.5mm间距与低串扰结构;  
2. 通信基础设施:5G基站基带单元(BBU)与射频单元(RU)间的模块化堆叠连接,满足宽温(–40°C 至 +105°C)、抗振动及高插拔寿命(≥500次)要求;  
3. 工业自动化控制器:PLC主控板与I/O扩展板的堆叠式架构,利用其双排针+双排插座(F-type)设计实现稳固锁扣与防误插;  
4. 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机中多层PCB的精密叠接,依赖其0.78mm超低高度(含焊盘)节省空间,并通过UL94V-0阻燃材料保障安全;  
5. 航空航天嵌入系统:用于航电模块的加固型板间互联,符合IPC-6012 Class 2标准,具备优异的抗冲击与EMI抑制性能。  
该型号标配镀金触点(30µ英寸)、无铅焊接兼容,适用于回流焊工艺,广泛服务于对可靠性、密度与小型化要求严苛的高端电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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