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  • 型号: FW-09-05-F-D-400-125
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-F-D-400-125由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-F-D-400-125价格参考。SAMTECFW-09-05-F-D-400-125封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-05-F-D-400-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-05-F-D-400-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-05-F-D-400-125 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:0.5 mm间距、9×5(45位)双排接触设计、4.00 mm堆叠高度、125 Ω阻抗控制(适用于高速信号)、带屏蔽与差分对优化结构,支持高达28 Gbps的PAM4数据速率。

典型应用场景包括:  
• 高速通信设备——如5G基站基带单元、光模块(QSFP-DD/OSFP)载板与主控板间的互连;  
• 人工智能与高性能计算——GPU加速卡、AI训练服务器中CPU/FPGA与扩展子卡之间的紧凑型高速信号与电源混合传输;  
• 工业自动化与医疗成像——紧凑型边缘计算模块、超声或MRI设备中多层PCB间需兼顾EMI抑制与空间受限的可靠连接;  
• 航空航天与车载域控制器——在振动环境和宽温条件下,提供高可靠性、抗误插(Keyed design)及热插拔兼容的板级堆叠方案。

该型号采用镀金触点与LCP绝缘材料,具备优异的机械耐久性(≥500次插拔)和信号完整性,适用于对密度、速度与可靠性要求严苛的嵌入式系统集成场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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