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型号： FW-09-04-L-D-500-155
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-04-L-D-500-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-04-L-D-500-155价格参考。SAMTECFW-09-04-L-D-500-155封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-04-L-D-500-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-04-L-D-500-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-04-L-D-500-155 是一款矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于板垫片/叠接器类型，常用于高密度、小间距的垂直或直角堆叠互连场景。其型号中“09”通常表示0.9mm间距，“04”指4位（4芯），“L”代表低矮型（Low-profile），“D”为双排（Dual-row），“500”可能对应额定电流（如0.5A/触点），“155”多指镀金厚度（如1.55μm），表明具备优良的导电性与耐插拔性。

该连接器典型应用于空间受限、需可靠信号传输的便携式电子设备中，例如：智能穿戴设备（TWS耳机、智能手表主板与电池/传感器模组间的垂直堆叠）、小型物联网终端（NB-IoT模块与主控板的紧凑叠接）、医疗手持设备（内窥镜探头与处理板的轻薄互连）、以及工业微型控制器（PLC子模块间可拆卸堆叠）。其0.9mm超细间距与低矮设计（高度通常≤3.5mm），支持高密度PCB布局；表面贴装（SMT）结构确保回流焊可靠性；镀金触点与自对准结构提升高频信号完整性（适用于USB 2.0、I²C、SPI等中低速总线）及长期插拔稳定性（≥50次）。不适用于大功率或高频射频场景。

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