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型号： FW-09-04-L-D-430-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-04-L-D-430-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-04-L-D-430-075-EP价格参考。SAMTECFW-09-04-L-D-430-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-04-L-D-430-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-04-L-D-430-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-04-L-D-430-075-EP 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为精密电子设备中的紧凑堆叠互连设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：5G基站基带单元、光模块转接板、高速背板中间层互连，支持差分信号传输与低串扰需求；  
2. 工业自动化：PLC模块化扩展接口、人机界面（HMI）与主控板间的垂直叠接，适应振动环境与频繁插拔；  
3. 医疗电子：便携式超声设备、内窥镜图像处理模块中多层PCB的高可靠性堆叠，满足EMI抑制与小型化要求；  
4. 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡与载板之间的可分离式连接，支持0.5mm间距、75µm镀金触点，确保长期接触稳定性；  
5. 嵌入式计算系统：边缘AI加速卡与载板的垂直插接，兼容PCIe Gen4信号完整性要求，支持高达16 Gbps数据速率。  

该型号具备0.5mm间距、9×4双排结构、7.5mm堆叠高度（D-430-075）、表面贴装（L型）及环氧树脂封装（-EP），适用于回流焊工艺，并通过UL认证与RoHS合规。其低剖面、高抗振性及优异的机械寿命（≥500次插拔）使其成为空间受限、高可靠性场景的理想选择。

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