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型号： FW-09-04-L-D-245-155
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-04-L-D-245-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-04-L-D-245-155价格参考。SAMTECFW-09-04-L-D-245-155封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-04-L-D-245-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-04-L-D-245-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-04-L-D-245-155 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直互连，利用其0.50 mm间距和15.5 mm堆叠高度（245–155表示公母端总高），在有限空间内实现稳定信号传输。  
- 高速数字系统：支持差分对布局优化，适用于FPGA、ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）间的数据链路（如PCIe Gen2/USB 2.0等中速应用），具备良好阻抗控制与串扰抑制特性。  
- 可热插拔/模块化设计：常用于需现场升级或维护的通信设备（如基站基带单元、边缘计算网关），其直插式（L-type，Long contact）接触结构确保插拔寿命≥500次，接触可靠。  
- 恶劣环境辅助应用：虽非工业级密封件，但镀金触点（标准Au 3.0 µin）与LCP绝缘体提供一定耐温性（-55℃~+125℃），适用于车载信息娱乐系统中非引擎舱的板级互联。  
注：该型号不适用于高频射频（>1 GHz）或大电流电源传输，设计时需配合Samtec推荐的PCB焊盘与压接工艺以保障机械稳定性与信号完整性。

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