【未分类_FW-09-04-G-D-549-145】封装/厂家_FW-09-04-G-D-549-145中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-09-04-G-D-549-145

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-09-04-G-D-549-145
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-04-G-D-549-145由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-04-G-D-549-145价格参考。SAMTECFW-09-04-G-D-549-145封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-04-G-D-549-145参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-04-G-D-549-145 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-04-G-D-549-145 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.050"（1.27 mm）间距、9×4双排针/插座结构（共72位），带接地屏蔽设计（“G”标识）、直插式（D）焊料端接，配145°弯角（-145后缀），适用于空间受限的垂直或近垂直堆叠场景。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G小基站、光模块转接板）中主控板与载板间的紧凑互连，支持信号完整性要求较高的差分对布线；  
• 工业自动化控制器中多层PCB堆叠（如CPU板+I/O扩展板+电源管理板），利用其1.45 mm超薄轮廓（叠高约8.0 mm）节省垂直空间；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主机）内部模块化架构，满足抗振动、高可靠性及EMI抑制需求（接地屏蔽优化）；  
• 航空航天与测试测量仪器中需频繁插拔验证的开发平台，其坚固的接触系统（镀金触点+弹性梁结构）保障数千次插拔寿命。

该连接器不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），推荐在温度范围–55°C～+125°C、符合RoHS/REACH的洁净电子装配环境中使用。

产品参数图文手册常见问题