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型号： FW-09-04-G-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-04-G-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-04-G-D-425-075价格参考。SAMTECFW-09-04-G-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-04-G-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-04-G-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-04-G-D-425-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为精密电子系统中的垂直叠接设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的紧凑堆叠互连，支持高速信号（如PCIe、USB 3.2、LPDDR5）传输，满足严苛的信号完整性与EMI要求；  
2. 工业自动化控制器：在PLC、HMI及边缘计算模块中实现主控板与扩展板/IO板的可靠垂直连接，耐受振动与宽温（-40°C ~ +105°C）环境；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB的高可靠性叠接，兼顾小型化与长期稳定性；  
4. 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与AI协处理器子板之间的短距、低串扰互连，0.425mm针距与7.5mm堆叠高度（含075后缀）适配空间受限架构；  
5. 航空航天与国防电子：在雷达前端、航电模块中承担抗冲击、抗腐蚀的板间连接任务，符合RoHS及无卤素标准。  
该型号采用镀金触点、热塑性外壳与自对准结构，确保插拔寿命≥500次，并支持盲插与共面度补偿，适用于自动化SMT组装。其“G”表示通用型（非屏蔽）、“D”代表双排直角焊板设计，广泛用于需高密度、高可靠性垂直互连的嵌入式系统。

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