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型号： FW-09-04-G-D-300-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-04-G-D-300-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-04-G-D-300-200价格参考。SAMTECFW-09-04-G-D-300-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-04-G-D-300-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-04-G-D-300-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-04-G-D-300-200 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器），常用于高密度、中等高度的垂直或夹层式板间互连。其型号中“300”代表触点间距0.3mm，“200”表示总高度约2.0mm，适用于空间受限但需稳定信号传输的场景。

典型应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机主板与摄像头模组、指纹模组或显示屏排线之间的紧凑型堆叠连接；  
- 工业控制：PLC模块、人机界面（HMI）中主控板与扩展子板的可插拔叠接，支持频繁拆装与抗振动设计；  
- 医疗设备：便携式超声仪、内窥镜主机与传感器板间的低剖面、高可靠性互连，满足EMI抑制与信号完整性要求；  
- 通信终端：5G小基站基带板与射频板的垂直互联，支持高速差分对布线（如USB 2.0、UART、I²C等中低速接口）；  
- 可穿戴设备：智能手表/手环中电池管理单元（BMS）与主控PCB的轻薄化叠接，兼顾机械锁扣力与插拔寿命（通常≥30次）。

该连接器采用镀金接触件与LCP绝缘体，具备良好耐热性（符合RoHS/无卤）、阻燃等级UL94 V-0，适用于回流焊工艺。注意：不适用于高频（>100MHz）或大电流（单针＞0.5A）场景，需配合合理PCB堆叠与压接公差设计以确保接触可靠。

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