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型号： FW-09-04-G-D-274-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-04-G-D-274-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-04-G-D-274-170价格参考。SAMTECFW-09-04-G-D-274-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-04-G-D-274-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-04-G-D-274-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-04-G-D-274-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等），得益于其精密接触结构与优化阻抗控制；  
- 工业与医疗电子：用于多层PCB堆叠的紧凑型工控主板、便携式医疗成像设备（如超声探头接口板），满足高可靠性、耐振动及长期插拔需求（额定寿命≥500次）；  
- 航空航天与测试仪器：在空间受限的航电模块或ATE（自动测试设备）载板中实现稳定垂直互连，工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），符合RoHS及部分AEC-Q200兼容性要求；  
- 边缘AI计算模组：用于AI加速卡与载板之间的低延迟、高引脚数（9×4=36位）并行接口，支持电源+信号混合传输（含电源引脚增强载流能力）。  
该型号带接地屏蔽设计（“G”标识）、直角焊接（D）、2.54 mm间距、170 µin金镀层及170 µm接触长度（后缀“170”），兼顾EMI抑制与插拔手感，适用于需频繁维护或现场升级的场景。

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