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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-04-G-D-250-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-04-G-D-250-150价格参考。SAMTECFW-09-04-G-D-250-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-04-G-D-250-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-04-G-D-250-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-09-04-G-D-250-150 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直或直角堆叠互连,利用其2.50 mm(0.098")超薄叠高和150 µm触点间距实现高密度布线; - 高速数字系统:支持高达10+ Gbps信号传输(依赖PCB设计与端接),常用于FPGA/ASIC载板与I/O子卡、AI加速卡与主控板之间的可靠对接; - 可插拔/模块化架构:在通信基站、测试仪器中用于快速更换功能板卡,其双排针设计(09×04,共72位)、镀金触点及抗振结构保障长期插拔可靠性(≥500次); - 空间受限场景:如无人机飞控系统、便携式诊断设备等,凭借其无屏蔽罩、轻量化设计及250 µin(6.35 µm)金层厚度,在严苛振动与温变环境下维持稳定接触。 该型号不带锁扣,适用于固定安装后无需频繁插拔的场景,需配合对应插座(如SSW系列)使用,广泛见于要求高引脚密度、小体积及良好信号完整性(SI)的中高端电子设备中。