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型号： FW-09-04-G-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-04-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-04-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-09-04-G-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-04-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-04-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-04-G-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，实现两块PCB的垂直或直角堆叠，节省PCB面积；  
2. 高速信号传输系统：支持差分对布局与良好信号完整性（得益于精密接触设计和接地结构），常用于FPGA、ASIC载板与扩展子板之间的中速至高速数据连接（如LVDS、USB 2.0等）；  
3. 模块化系统架构：在可插拔功能模块（如电源管理模块、通信接口模块）与主控板之间提供可靠、可重复插拔的机械与电气连接；  
4. 恶劣环境下的稳定连接：镀金触点与坚固的塑胶外壳（LCP材料）赋予其良好耐振动性与长期插拔寿命（≥500次），适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等需高可靠性的场景；  
5. 研发与原型验证：0.5mm间距、4排引脚（9×4=36位）、250µm触点高度及65µm公差设计，便于工程师快速搭建高密度评估板，缩短开发周期。  

该型号不适用于大电流或极高频（>5GHz）应用，但凭借其精密公差、抗侧向偏移能力及成本效益，在中端嵌入式系统中具有广泛适用性。

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