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- 型号： FW-09-04-G-D-236-075-EP
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-04-G-D-236-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-04-G-D-236-075-EP价格参考。SAMTECFW-09-04-G-D-236-075-EP封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-09-04-G-D-236-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-04-G-D-236-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-09-04-G-D-236-075-EP 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），适用于高密度、紧凑型电子设备中的垂直或水平板对板互连。其典型应用场景包括：工业控制主板与扩展模块间的可靠信号与电源传输；通信设备（如基站基带板与射频子卡）中需耐振动、抗插拔磨损的稳定连接；医疗成像设备（如超声主机与探头接口板）中对接触可靠性与长期稳定性要求严苛的场合；以及车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与显示/音频模块间的可插拔堆叠连接。该型号具备236个触点、0.75mm间距、镀金接触面及增强型锁扣结构，支持高速信号（满足USB 2.0/MIPI等中低速协议）、耐高温（工作温度-40℃~105℃）和多次插拔（≥50次），适用于空间受限且需频繁维护或模块化升级的嵌入式系统。注意：该型号无品牌标识（“品牌为-”），属通用规格产品，常用于ODM/OEM定制设计中，需配合对应PCB布局与压接工艺使用。
产品参数
图文手册
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