【未分类_FW-09-04-F-D-521-187】封装/厂家_FW-09-04-F-D-521-187中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-09-04-F-D-521-187

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-09-04-F-D-521-187
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-04-F-D-521-187由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-04-F-D-521-187价格参考。SAMTECFW-09-04-F-D-521-187封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-04-F-D-521-187参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-04-F-D-521-187 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-04-F-D-521-187 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网（IIoT）边缘计算单元、医疗内窥镜成像模组等。

- 多层PCB垂直堆叠互连：支持双面贴装与直角/共面堆叠，适用于主控板与载板、处理器模组与内存扩展板之间的垂直互联，常见于FPGA加速卡、AI推理模块及嵌入式视觉系统。

- 信号完整性要求较高的场合：该型号具备优化的端子结构与屏蔽设计（可选），支持高达16 Gbps的差分信号传输（如PCIe Gen4、USB 3.2），适用于高速串行接口的板间连接。

- 严苛环境适应性应用：符合RoHS，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于工业控制、车载信息娱乐（IVI）域控制器、航空航天载荷板卡等对可靠性与耐候性有较高要求的场景。

注：FW-09-04-F-D-521-187 中“521”代表5.21 mm堆叠高度，“187”为镀金厚度（18.7 μin ≈ 0.475 μm），确保长期插拔（≥500次）与低接触电阻，适合频繁维护或现场升级的系统。

产品参数图文手册常见问题