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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-04-F-D-320-190由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-04-F-D-320-190价格参考。SAMTECFW-09-04-F-D-320-190封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-04-F-D-320-190参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-04-F-D-320-190 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-09-04-F-D-320-190 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: • 紧凑型高速电子设备:广泛用于空间受限但需可靠互连的便携式设备,如超薄笔记本电脑、平板电脑、高端可穿戴设备及小型化工业控制模块; • 高速信号传输系统:支持差分对设计与优化阻抗控制(标称50Ω单端/100Ω差分),适用于USB 3.2、PCIe Gen 3/4、MIPI D-PHY/C-PHY 等高速串行接口,常见于摄像头模组、显示驱动板、传感器子板与主控板之间的垂直堆叠连接; • 可热插拔与高可靠性场景:采用镀金接触系统与自对准导向结构,具备良好插拔寿命(≥50次)和抗振性,适用于需现场维护或频繁更换子板的医疗成像设备、测试测量仪器及边缘AI计算模块; • 模块化系统架构:作为核心互连件,实现处理器载板(Carrier Board)与功能子卡(如FPGA加速卡、无线通信模块)之间的垂直堆叠,提升系统集成度与设计灵活性。 该型号的“320-190”后缀表明其总高为19.0 mm(含焊盘),额定电流0.5 A/触点,工作温度-55℃~+125℃,满足工业及部分车载前装环境要求。