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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-04-F-D-193-500由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-04-F-D-193-500价格参考。SAMTECFW-09-04-F-D-193-500封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-04-F-D-193-500参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-04-F-D-193-500 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-09-04-F-D-193-500 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计(具体归属需查证,但结构特征匹配)。该型号为 9×4 针(36位)、直插式叠接器,带固定梁(F)、双排、带定位销(D),间距0.050"(1.27mm),镀金触点,额定电流每芯0.5A,工作温度-55℃~125℃,支持高达5Gbps信号传输(取决于布线与端接)。 典型应用场景包括: 1. 高速通信设备:5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连,利用其低串扰与阻抗可控特性保障信号完整性; 2. 工业自动化控制器:在空间受限的PLC或HMI模块中实现主控板与扩展I/O板的可靠堆叠连接; 3. 医疗成像设备:如便携式超声探头内部多层PCB的垂直互连,满足高可靠性与抗振动要求; 4. 边缘AI计算模组:AI加速卡与载板之间的小型化、可插拔板对板接口,支持热插拔兼容设计(需配合对应锁扣结构); 5. 无人机飞控系统:在轻量化、高冲击环境下连接导航模块与主处理器板,具备良好机械保持力(193代表特定接触力/寿命规格,500为端子长度单位mil)。 该型号强调高插拔寿命(≥500次)、抗EMI屏蔽兼容性(可选配金属罩)及精确自导向装配,适用于对空间、信号质量与长期稳定性要求严苛的嵌入式系统。