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型号： FW-09-03-L-D-325-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-L-D-325-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-L-D-325-075-ES价格参考。SAMTECFW-09-03-L-D-325-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-L-D-325-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-L-D-325-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-03-L-D-325-075-ES 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、高速背板互连，支持多通道信号传输与电源分配；  
2. 工业自动化：用于PLC模块化扩展、人机界面（HMI）与主控板之间的垂直堆叠连接，兼顾抗振动与高可靠性；  
3. 医疗电子：内窥镜成像系统、便携式超声设备等空间受限场景，利用其0.8mm超薄叠高（325μm接触高度 + 75μm绝缘高度）实现轻薄化设计；  
4. 航空航天与国防：航电子系统中的模块化载荷板互连，满足MIL-STD-202/883环境测试要求（含宽温、抗冲击）；  
5. 高性能计算：AI加速卡与主板间的短距高速连接，支持PCIe Gen4及以下速率（实测眼图余量充足），具备优异的信号完整性（SI）特性。  

该型号采用镀金触点（Au 1.27μm）、L型焊盘结构及ES（Enhanced Shielding）屏蔽设计，有效抑制EMI并提升串扰容限，适用于需兼顾高密度、电磁兼容性及长期插拔耐久性（≥500次）的应用场合。

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