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型号： FW-09-03-L-D-270-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-L-D-270-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-L-D-270-100价格参考。SAMTECFW-09-03-L-D-270-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-L-D-270-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-L-D-270-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-03-L-D-270-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Mezzanine Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度计算与通信设备：如服务器主板与扩展卡（GPU/FPGA加速卡）、网络交换机背板与线路卡之间的垂直或夹层互连，支持紧凑堆叠设计。  
- 工业控制与嵌入式系统：在空间受限的工控机、边缘AI盒子中，实现主控板与功能子板（如I/O板、电源管理板）的可靠、可插拔连接。  
- 医疗电子与测试设备：用于模块化诊断设备（如便携超声主机与探头接口板）、ATE自动测试仪中需频繁拆装、高信号完整性要求的板级互连。  
该型号采用270位置双排设计、0.8mm间距、10.0mm堆叠高度（标称），带屏蔽罩与差分对优化结构，支持高速信号（可达10+ Gbps），适用于DDR4/PCIe Gen3等应用；镀金触点与精密定位确保长期插拔可靠性（≥500次）。其“L”型引脚（直角焊板）和“D”型锁扣结构便于SMT贴装与防错装配，广泛用于对尺寸、信号完整性和机械稳定性有严苛要求的中高端电子系统。

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