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型号： FW-09-03-L-D-265-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-L-D-265-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-L-D-265-100价格参考。SAMTECFW-09-03-L-D-265-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-L-D-265-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-L-D-265-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-03-L-D-265-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.8 mm超薄堆叠高度（2×0.4 mm）和0.5 mm间距，支持高密度PCB垂直互连。  
- 高速数字信号传输：该型号支持差分对布局优化（符合Samtec AcceleRate® HD系列设计），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速ADC/DAC子板与主控板之间的中短距（≤10 cm）、≤28 Gbps PAM4（或≥56 Gbps NRZ）信号互联，满足PCIe 5.0、USB4、SATA等协议需求。  
- 可插拔/可维护架构：采用双排针+插座结构（L型插拔方向），带导柱与自对准设计，便于现场更换子板或模块升级，常见于电信基站基带单元、边缘计算服务器背板扩展槽。  
- 严苛环境适应性：工作温度范围-55°C ~ +125°C，具备抗振动、耐冲击特性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示屏模组连接，或航空航天航电模块间的加固互连。  
注：具体应用需结合其额定电流（0.5 A/触点）、耐压（300 V）、镀金厚度（30 μ″）及RoHS/无卤要求综合评估。

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