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型号： FW-09-03-L-D-237-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-L-D-237-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-L-D-237-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-09-03-L-D-237-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-L-D-237-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-L-D-237-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-03-L-D-237-075-ES-A 是 Samtec 公司推出的高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度、低剖面叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高速信号传输场景设计。

该型号典型应用于：  
1. 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连，支持多排信号+电源混合布局；  
2. 工业控制与医疗设备：在空间受限的模块化主板架构中实现可靠板间堆叠，满足抗振动、长插拔寿命（≥500次）及ESD防护（ES后缀代表Enhanced Shielding，具备优化的屏蔽与串扰抑制能力）；  
3. 测试与测量仪器：用于可更换功能子板（如FPGA夹层板、ADC/DAC扩展板）与主控板的快速对接，237mil（≈6.02mm）堆叠高度兼顾机械稳定性与散热间隙；  
4. 汽车电子域控制器：符合AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体批次认证），适用于ADAS域控制器中计算板与传感器接口板的板对板互联。

其关键特性包括：0.8mm端子间距、75Ω阻抗控制（适配高速差分对）、镀金触点（ES-A后缀表明增强屏蔽+抗氧化镀层）、无卤素（RoHS/REACH合规），适用于≤6 Gbps/lane 的SerDes链路。不适用于大电流供电主干，但可集成部分电源引脚（如每排含2–4个电源针）辅助供电。

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