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型号： FW-09-03-L-D-230-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-L-D-230-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-L-D-230-100价格参考。SAMTECFW-09-03-L-D-230-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-L-D-230-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-L-D-230-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-03-L-D-230-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro Flyover™系列的叠接器（Stacking Connector），采用垂直直插式结构，间距0.8 mm，额定电流0.5 A/触点，支持高达28 Gbps NRZ（或56 Gbps PAM4）高速信号传输。

该型号典型应用于对空间、信号完整性与热管理要求严苛的高端电子系统中，例如：  
- 人工智能与高性能计算（HPC）模块间的高速互连，如GPU加速卡与载板、FPGA夹层卡（FMC+/VITA 57.4）的堆叠；  
- 5G基站基带处理单元（BBU）中多块信号处理板的紧凑垂直互联；  
- 医疗影像设备（如CT、MRI前端采集模块）中高分辨率传感器板与主控板的低串扰连接；  
- 航空航天与军工领域的小型化航电模块、相控阵雷达T/R组件的抗振叠接方案（得益于其双触点梁式端子与稳固锁扣结构）；  
- 测试测量设备（ATE）中可重构测试载板与DUT接口板之间的高频、可插拔连接。

其230位（115对）差分对设计、优化的阻抗控制（100Ω差分）、屏蔽式结构及100µin金镀层，确保在高频、小间距下仍具备优异EMI抑制与插拔寿命（≥500次）。适用于需要高引脚密度、低串扰、快速部署与维护的紧凑型板级堆叠场景。

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