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型号： FW-09-03-L-D-230-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-L-D-230-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-L-D-230-065价格参考。SAMTECFW-09-03-L-D-230-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-L-D-230-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-L-D-230-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-03-L-D-230-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
1. 高可靠性嵌入式系统：如工业控制PLC模块、医疗设备主控板与扩展板之间的垂直/直角互连，利用其0.050"（1.27mm）间距和65µm金镀层确保长期插拔稳定性与信号完整性；  
2. 通信与网络设备：用于基站基带板与射频子卡、交换机背板与线路卡间的紧凑堆叠连接，支持高速差分对布局（兼容USB 3.0、PCIe Gen3等中低速串行协议）；  
3. 航空航天与国防电子：在空间受限的航电模块或加固型计算机中实现抗振动、耐冲击的板间互连，得益于其无卤素材料、符合RoHS/REACH标准及-55℃~+125℃宽温工作范围；  
4. 测试与测量仪器：作为可快速更换的功能子板接口（如ADC/DAC扩展模块），支持现场升级与模块化维护。  
该型号采用双排、9位（2×9）、直角焊接设计，配230英寸（约5.84mm）超低高度（D型），特别适用于超薄设备（如便携式诊断仪、微型无人机飞控系统）中对Z轴空间严苛限制的场景。需注意：不适用于高频（>5GHz）或大电流（>1A/触点）应用，建议配合Samtec的SEAM或AcceleRate®系列配套连接器使用以优化EMI性能。

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