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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-L-D-228-078由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-L-D-228-078价格参考。SAMTECFW-09-03-L-D-228-078封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-03-L-D-228-078参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-03-L-D-228-078 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-09-03-L-D-228-078 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: 1. 高密度电子设备内部互连:如通信基站、5G射频模块、网络交换机及路由器中,用于在紧凑空间内实现主板与子卡(如FPGA载板、电源管理板、I/O扩展板)之间的垂直或直角堆叠连接; 2. 工业自动化与嵌入式系统:在PLC控制器、HMI人机界面、边缘计算终端中,提供可靠、抗振动的板间信号与电源传输(支持差分对和电源引脚组合); 3. 医疗电子设备:如便携式超声设备、内窥镜主机等对尺寸、插拔寿命和EMI性能要求严苛的场景,该型号具备0.8mm间距、78pin双排设计及镀金触点,确保高频信号完整性(支持高达25 Gbps PCIe Gen4速率); 4. 测试与测量仪器:用于模块化仪器架构(如PXIe扩展),满足多次插拔(≥500次)、精准对准与低串扰需求。 其“L”型接触结构、“D”型锁扣机制及228–078(即2.28mm堆叠高度 + 0.78mm超薄本体)规格,特别适用于受限高度(<1mm PCB间隙)、需长期稳定运行且兼顾高速与电源混合传输的应用。