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  • 型号: FW-09-03-L-D-225-070-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-L-D-225-070-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-L-D-225-070-P价格参考。SAMTECFW-09-03-L-D-225-070-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-03-L-D-225-070-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-03-L-D-225-070-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-03-L-D-225-070-P 是一款矩形连接器(板对板叠接器),属于板垫片/叠接器类别,常用于高密度、紧凑型电子设备中实现PCB之间的垂直或平行堆叠互连。其典型应用场景包括:  
- 工业控制设备:如PLC模块、I/O扩展板间的可靠信号与电源传输,满足抗振动、长期插拔需求;  
- 通信设备:基站基带板与射频板、光模块子板间的高速(支持差分对布局)及中低速信号连接;  
- 医疗电子:便携式监护仪、内窥镜图像处理模块等对空间受限、可靠性要求高的多层板堆叠方案;  
- 消费电子:高端平板电脑、折叠屏设备内部主板与显示模组、电池管理板之间的可拆卸式板对板连接;  
- 汽车电子:ADAS域控制器中传感器板与主控板的模块化连接,符合AEC-Q200基础可靠性要求(需结合具体认证确认)。  

该型号参数(如2.54mm间距、9×3位、带定位柱与防误插设计、镀金触点、7.0mm叠接高度)表明其适用于中等引脚数、中等电流(≤1A/针)、信号完整性要求适中的场景,不适用于高频射频或大功率应用。实际选型需结合机械公差、PCB厚度兼容性及环境(温度/湿度/冲击)进行验证。
产品参数 图文手册 常见问题
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