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型号： FW-09-03-L-D-215-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-L-D-215-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-L-D-215-075-ES价格参考。SAMTECFW-09-03-L-D-215-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-L-D-215-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-L-D-215-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-03-L-D-215-075-ES 是 Samtec 公司推出的高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列（实际为高密度、高速信号应用的板边/板对板互连方案）。该型号中“215”表示0.215英寸（≈5.46 mm）堆叠高度，“075”指0.075英寸（≈1.905 mm）端子间距（即0.75 mm），支持差分对设计，具备优异的信号完整性。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑型互连；  
• 人工智能与边缘计算模组——用于GPU/FPGA载板与加速卡之间的低延迟、高带宽（可达28+ Gbps/lane）垂直连接；  
• 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或HMI系统中实现多层PCB可靠堆叠与热插拔兼容设计；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主机）——满足EMI抑制、高可靠性及小尺寸要求的板间高速数据传输；  
• 测试测量仪器——在ATE（自动测试设备）探针卡与载板之间提供稳定、可重复插拔的精密接口。

该连接器采用表面贴装（SMT）、直角叠接结构，带屏蔽罩选项（型号后缀“ES”即Enhanced Shielding），显著降低串扰与辐射，适用于需通过IEC 61000-4-3等电磁兼容认证的严苛环境。其无铅、符合RoHS/REACH，支持回流焊工艺，广泛应用于对密度、速度与可靠性均有高要求的先进电子系统中。

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