【未分类_FW-09-03-L-D-200-200】封装/厂家_FW-09-03-L-D-200-200中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-09-03-L-D-200-200

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-09-03-L-D-200-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-L-D-200-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-L-D-200-200价格参考。SAMTECFW-09-03-L-D-200-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-L-D-200-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-L-D-200-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-03-L-D-200-200 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：0.050"（1.27 mm）间距、9×3（27位）双排针脚、直插式（L型弯脚）、带屏蔽罩（D表示带接地屏蔽）、200 µin金镀层触点、额定电流0.5 A/位，工作温度-55°C ~ +125°C。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及电磁兼容性（EMC）要求严苛的电子系统中，例如：  
- 高速通信设备中的背板互连或模块堆叠（如FPGA载板与I/O扩展子卡之间）；  
- 工业自动化控制器中主控板与功能子板（如运动控制、IO采集模块）的垂直/平行叠接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB的紧凑堆叠，兼顾抗干扰与可靠性；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其屏蔽设计抑制高频噪声，满足EMC Class B要求；  
- 测试测量仪器（如模块化PXIe/AXIe系统）中高引脚数、低串扰的板间互连。

FW-09-03-L-D-200-200 支持盲插导向结构与防误插键位，配合200 µin厚金层保障多次插拔寿命（≥500次），适用于需频繁维护或现场升级的场景。其屏蔽设计有效降低高速数字信号（如LVDS、USB 2.0级）的辐射与串扰，是中等速率（≤300 Mbps/线）、高可靠性板对板互连的理想选择。

产品参数图文手册常见问题