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型号： FW-09-03-L-D-200-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-L-D-200-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-L-D-200-140价格参考。SAMTECFW-09-03-L-D-200-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-L-D-200-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-L-D-200-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-03-L-D-200-140 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直互连，利用其2.00 mm堆叠高度和140位信号容量，在有限空间内实现高引脚数可靠连接；  
- 高速通信设备：在5G小基站、光模块载板或网络交换机背板中，作为FPGA/ASIC载板与接口扩展板之间的互连，支持差分对布局优化及良好信号完整性（得益于精密接触设计与接地结构）；  
- 航空航天与国防电子：用于加固型计算机、航电处理单元的多层板堆叠，满足抗振动、宽温（-55°C 至 +125°C）、高可靠性要求；  
- 测试与开发平台：在原型验证板（如载板+夹层卡架构）中实现快速插拔与重复组装，便于硬件迭代与功能验证。  

该型号采用表面贴装（SMT）方式，带锁扣结构（L型锁紧），具备防误插设计和100%信号触点覆盖，适用于需频繁装配/拆卸且强调长期机械稳定性的场景。不适用于大电流供电主通路，主要承载信号与低功率电源（≤0.5A/触点）。

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