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型号： FW-09-03-L-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-L-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-09-03-L-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-03-L-D-200-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接式（Stacking）板垫片（Mezzanine Connector）。其关键参数包括：9排×3列（27位）、直角插拔（L型）、双排堆叠结构、间距0.050"（1.27mm），总高6.5mm（065即0.065英寸≈1.65mm接触高度，但整体堆叠高度通常指公母组合后典型值约6.5mm），带200Ω阻抗控制设计（适用于高速信号），支持0.5A/触点、耐温达125℃，采用镀金接触面与LCP绝缘材料。

该连接器主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠堆叠有严苛要求的电子系统中，典型场景包括：  
- 通信设备中的基带与射频子板互连（如5G小基站、光模块转接板）；  
- 工业自动化控制器内主控板与扩展I/O模块的垂直堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB的高密度互连；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块（需满足抗振、宽温及EMI抑制要求）；  
- 高性能计算边缘AI加速卡与载板之间的低串扰、高引脚数连接。

其D型（Double-row, offset contact）结构提供优异的机械稳定性与插拔寿命（≥500次），配合200Ω差分对优化，适用于≤2 Gbps的LVDS或低速PCIe等信号传输，兼顾成本与性能，是中高端嵌入式系统板间互连的理想选择。

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