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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-G-D-295-075-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-G-D-295-075-P价格参考。SAMTECFW-09-03-G-D-295-075-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-03-G-D-295-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-03-G-D-295-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-09-03-G-D-295-075-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如工业控制模块、医疗便携设备(如超声探头、内窥镜成像单元)、无人机飞控板与传感器板之间的垂直/平行堆叠连接; - 高速信号传输场景:支持差分对布局与良好信号完整性设计,适用于中低速数据链路(如I²C、SPI、UART)及部分高速接口(如USB 2.0、MIPI D-PHY),常见于FPGA/ASIC载板与功能子板的对接; - 空间受限的模块化设计:0.75 mm超薄叠高(295 mil = ~7.5 mm总长,075 = 0.75 mm叠高)和3 mm间距(0.09" pitch)使其适用于多层PCB堆叠,如通信基站基带板与射频板间的轻量化互连; - 需频繁插拔或可靠锁扣的场合:采用双触点(G系列)与推拉式锁扣结构(D型),具备防误插、抗振动特性,适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等严苛环境。 该型号不适用于高压或大电流(额定电流≤0.5 A/端子),主要面向信号互联而非电源分配。