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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-G-D-275-080由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-G-D-275-080价格参考。SAMTECFW-09-03-G-D-275-080封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-03-G-D-275-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-03-G-D-275-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-09-03-G-D-275-080 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站模块、工业PLC控制器、医疗成像设备中的主控板与扩展子板之间的垂直或夹层堆叠连接; - 高速数字系统:支持差分信号传输(兼容PCIe、USB 3.0等),常用于FPGA载板与I/O扩展板、AI加速卡与主机板间的可靠对接; - 严苛环境应用:镀金触点与坚固的LCP绝缘体提供良好耐热性(工作温度-55℃~+125℃)和抗振动性能,适用于车载信息娱乐系统(IVI)、航空电子模块等; - 可维护性设计场景:0.8 mm间距、2×47位(共94路)结构配合275 µm(0.275 mm)超薄堆叠高度,便于在空间受限的可插拔模块(如模块化服务器刀片、边缘计算节点)中实现高引脚数、低插入力的重复插拔。 该连接器不适用于大电流或高电压主电源连接,专为信号完整性优先、空间敏感的中高密度数字互连而优化。