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型号： FW-09-03-G-D-230-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-G-D-230-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-G-D-230-075价格参考。SAMTECFW-09-03-G-D-230-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-G-D-230-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-G-D-230-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-03-G-D-230-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
2. 工业自动化控制器：在PLC或HMI模块中实现主控板与扩展I/O板的垂直堆叠连接，节省PCB空间；  
3. 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：在多层高集成度电路板间提供可靠、可插拔的机械与电气连接，便于模块化维护；  
4. 测试测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe/AXIe架构）中载板与功能子卡之间的稳定叠接，支持0.8mm间距、9×3（27位）引脚配置及75Ω阻抗优化；  
5. 边缘AI计算模块：在嵌入式AI加速卡与主处理器板之间实现低串扰、高带宽数据传输（适配PCIe Gen3/USB 3.2等协议）。  

该型号采用镀金触点、玻璃纤维增强LCP外壳，工作温度-55℃~+125℃，具备优异的耐振性与插拔寿命（≥500次），适用于高可靠性、小体积、需频繁维护或升级的嵌入式系统。

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