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型号： FW-09-03-G-D-215-185-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-G-D-215-185-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-G-D-215-185-A价格参考。SAMTECFW-09-03-G-D-215-185-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-G-D-215-185-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-G-D-215-185-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-03-G-D-215-185-A是Samtec Inc.推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备内部的垂直或直角堆叠互连，如通信基站基带板与射频板、服务器主板与GPU加速卡、工业控制模块与扩展子板之间的紧凑型信号传输；  
适用于需要稳定高速信号完整性（支持高达16 Gbps差分速率）且空间受限的场景，如5G小基站、边缘AI计算模组、医疗成像设备主控与传感器板、以及无人机飞控系统中的多层PCB堆叠；  
该型号具备215μm（0.215″）超薄叠高、185μm（0.185″）接触长度，支持盲插与耐振动设计，常用于需频繁维护或现场升级的模块化设备中；  
其镀金触点、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及UL 94 V-0阻燃材料，亦适配严苛环境下的车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制单元等工业与汽车电子应用。  
综上，该连接器核心价值在于在极小空间内实现可靠、高频、可重复插拔的板间互连，广泛服务于高性能、小型化、模块化电子系统。

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