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型号： FW-09-03-G-D-215-120-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-G-D-215-120-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-G-D-215-120-A价格参考。SAMTECFW-09-03-G-D-215-120-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-G-D-215-120-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-G-D-215-120-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-03-G-D-215-120-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑空间内实现可靠垂直互连而设计。其典型应用场景包括：  
• 高性能计算与服务器主板：用于CPU/GPU模组与载板之间的高速信号传输（支持差分对布局），满足PCIe Gen4/Gen5或SATA等中速接口需求；  
• 通信设备：在5G小基站、光模块转接板及网络交换机背板中，实现多层PCB间的稳定堆叠与电源/信号混合传输；  
• 工业自动化控制器：在紧凑型PLC、HMI人机界面或边缘AI推理模块中，提供抗振动、耐插拔（≥500次）的板间连接，适应宽温（–40°C 至 +105°C）与高可靠性要求；  
• 医疗电子设备：如便携式超声主机、内窥镜图像处理板卡等对尺寸与EMI敏感的应用，得益于其低剖面（约12.0mm堆叠高度）、镀金触点及优化的串扰抑制设计。  
该型号采用2×9位双排针脚（共18芯），间距0.100"（2.54mm），带定位柱与防误插结构，支持表面贴装（SMT）及通孔加固，适用于高振动、高密度嵌入式系统。注意：具体应用需结合其额定电流（3A/芯）、耐压（300V AC）及信号完整性仿真验证。

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