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型号： FW-09-03-G-D-215-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-G-D-215-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-G-D-215-065价格参考。SAMTECFW-09-03-G-D-215-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-G-D-215-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-G-D-215-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-03-G-D-215-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™系列（注：FW系列实际为Samtec的Micro-Fit 3.0或类似高可靠性板垫片/叠接器，但FW-09-03-G-D-215-065具体对应标准叠接器规格，含0.09"（2.29mm）端子间距、3排、镀金触点、垂直叠接结构）。该型号典型应用于空间受限、需稳定信号传输的嵌入式电子系统中。

主要应用场景包括：  
• 工业自动化控制模块——用于PLC扩展板与主控板间的紧凑堆叠互连，支持振动环境下的可靠接触；  
• 医疗设备（如便携式超声主机、内窥镜图像处理板）——满足IEC 60601安规要求，提供低插入力与高插拔寿命（≥500次），兼顾EMI抑制；  
• 通信基站基带单元（BBU）与射频单元（RRU）的中间背板互联——支持高速信号（可达5 Gbps/通道，配合差分对设计），具备良好阻抗控制与串扰抑制；  
• 航空航天与国防电子——因采用耐高温LCP绝缘材料及宽温域（–55°C 至 +125°C）设计，适用于机载计算机、航电显示模块的加固堆叠架构；  
• 高端测试测量仪器——在多层PCB模块化架构中实现快速更换与高精度信号完整性保障。

该连接器具备防错键位、自校准导向结构及65μm镀金触点，确保长期插拔稳定性，适用于需要高可靠性、小体积及可维护性的垂直叠接场景。

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