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- 型号： FW-09-03-G-D-206-068
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-G-D-206-068由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-G-D-206-068价格参考。SAMTECFW-09-03-G-D-206-068封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-09-03-G-D-206-068参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-G-D-206-068 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-09-03-G-D-206-068 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），适用于高密度、小间距的PCB堆叠互连场景。其典型应用包括： - 消费电子：智能手机、平板电脑内部主板与摄像头模组、显示屏模组或电池管理板之间的垂直/水平堆叠连接，支持紧凑空间下的可靠信号与电源传输； - 工业控制设备：PLC模块、人机界面（HMI）中多层功能板（如主控板、IO扩展板、通信板）间的刚性叠接，具备良好抗振性与插拔寿命； - 医疗设备：便携式监护仪、内窥镜主机等对可靠性与尺寸敏感的设备中，实现诊断模块与主处理板的稳定板对板对接； - 通信模块：5G小基站、边缘计算单元内射频板与基带板的短距互联，支持高速信号完整性（符合USB 2.0、UART、I²C等低速至中速总线需求）。 该型号为0.5mm间距、9×3引脚（共27位）、双排直插式叠接器，带导柱定位与防呆设计，镀金触点确保低接触电阻与耐腐蚀性；D型结构（带加强筋与屏蔽罩选项）提升机械稳定性与EMI抑制能力。适用于回流焊装配，工作温度-40℃~105℃，满足RoHS及IEC 61000-4抗干扰要求。 （注：品牌字段为空，实际选型需确认制造商规格书以匹配电气参数与认证要求。）
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