【未分类_FW-09-03-G-D-085-075】封装/厂家_FW-09-03-G-D-085-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-09-03-G-D-085-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-09-03-G-D-085-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-G-D-085-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-G-D-085-075价格参考。SAMTECFW-09-03-G-D-085-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-03-G-D-085-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-03-G-D-085-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-03-G-D-085-075 是一款矩形连接器（板对板叠接器），属于板垫片类，常用于高密度、小间距的板对板垂直或夹层互连场景。其型号中“085”与“075”通常代表公母端接触高度（单位：mm），表明该连接器支持约0.85 mm与0.75 mm的堆叠高度差，适用于精密叠层设计。

典型应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机、平板电脑内部主板与摄像头模组、指纹模块、显示屏驱动板之间的紧凑型垂直互连；  
- 工业控制：小型PLC模块、传感器节点、边缘计算模块中多层PCB的可靠堆叠，兼顾抗振性与高频信号完整性（支持USB 2.0、I²C、SPI等低速至中速总线）；  
- 医疗设备：便携式监护仪、内窥镜图像处理板等对空间和可靠性要求严苛的嵌入式系统；  
- 可穿戴设备：智能手表、TWS耳机充电仓主板与电池管理/无线充电子板间的薄型化连接。

该型号采用镀金触点（G表示Gold plating）、直插式（D表示Dual row, Through-hole or press-fit variant，具体依厂商定义）、无屏蔽结构，适用于非射频、中低速数字/模拟信号传输。其0.5 mm间距（由FW系列标准推断）支持高引脚密度，但不适用于高速差分对（如PCIe、MIPI D-PHY）——需搭配阻抗控制设计及配套信号完整性验证。

注：实际应用前须核对制造商（如Samtec、Hirose或国产厂商）规格书，确认安装方式（通孔/压接）、耐温等级（通常-40℃~105℃）、插拔寿命（≥50次）及RoHS合规性。

产品参数图文手册常见问题