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  • 型号: FW-09-03-F-D-221-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-03-F-D-221-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-03-F-D-221-075价格参考。SAMTECFW-09-03-F-D-221-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-03-F-D-221-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-03-F-D-221-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-03-F-D-221-075 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括:  
1. 工业自动化设备:用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的可靠堆叠互连,支持频繁插拔与振动环境;  
2. 通信设备:在5G小基站、光模块载板及交换机背板中实现高速信号(支持高达10 Gbps差分速率)的垂直互连,兼顾EMI抑制与信号完整性;  
3. 医疗电子:应用于便携式超声设备、内窥镜主机等空间受限设备中,满足高可靠性、低插入力及无铅合规(RoHS/REACH)要求;  
4. 嵌入式计算平台:如边缘AI加速卡与载板间的堆叠连接,支持0.5mm间距、3.0mm堆叠高度,便于模块化设计与热管理;  
5. 测试与测量仪器:在ATE(自动测试设备)探针卡或模块化仪表中,提供稳定、可重复的电气接触,适配高循环寿命需求(≥500次插拔)。  
该型号采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体及防误插结构,工作温度范围-55°C至+125°C,适用于严苛环境下的精密板级互连。
产品参数 图文手册 常见问题
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